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　　Ruby架构作为2026年最重磅的AI服务器平台，其算力是上一代的6.5倍。为了实现这一性能提升，其核心要求是全面升级为M9级覆铜板，并搭配Cube和Hvlp四超低轮廓铜箔。简单来说，以前的AI服务器使用的是M7、M8材料，类似于乡村公路，而如今为了支持百万级tokens的超长上下文算力，必须使用M9这条“高速公路”。M9覆铜板的信号损耗比M7低50%，但技术壁垒也直接翻倍，涉及树脂合成、高多层压合等复杂工艺，良率要求达到90%以上。此前，这一领域被日本松下垄断，但如今国产企业已经成功突围，且供需缺口巨大。2025年全球Hvlp四高端电子铜箔月需求为850吨，产能仅为550吨，缺口超过40%。2026年Robin量产时，月需求将直接飙升至3000吨，而产能仅为1300吨，缺口仍在扩大。目前，头部PCB厂商为了获取Hvlp四铜箔，愿意溢价20%付款，订单已经排到2026年下半年，加工费是普通铜箔的10倍，堪称铜箔界的“茅台”。

　　这波覆铜板赛道的机会并非短期题材炒作，而是AI算力升级带来的长期产业趋势。这些企业覆盖了从材料到设备的产业链关键环节。未来两年，随着Robin从备货到量产，相关企业的业绩将持续兑现。目前市场仍在消化AI算力的上游机会，许多人尚未意识到覆铜板的重要性。但到2026年Robin量产时，供需缺口进一步扩大，这些公司的股价可能会迎来大幅上涨。当然，投资者需要紧跟产业趋势，关注这些企业的认证进度和产能释放情况。