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　　拟以发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等 41 名交易对方合计持有的杭州众硅电子科技有限公司（以下简称杭州众硅）64.69%股权。同时，上市公司拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。募集配套资金总额不超过本次拟以发行股份方式购买资产的交易价格的100%，发行股份数量不超过本次发行股份及支付现金购买资产后上市公司总股本的 30%，最终发行数量以经中国证监会同意注册的发行数量为准。

　　至于本次交易对上市公司主营业务的影响，公告称，本次交易前，上市公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售，向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS 等产品的制造公司销售刻蚀设备、薄膜设备和 MOCVD 设备、提供配件及服务，在等离子体刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域已具备国际领先的技术实力。上市公司核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀（CCP、ICP）、MOCVD、LPCVD、ALD 及 EPI 等关键工艺设备。等离子体刻蚀设备和薄膜设备作为光刻机之外的核心微观加工设备，其制程步骤复杂度与工艺开发难度均在业内处于突出地位，上市公司刻蚀设备已在全球一线nm及更先进制程，并在与功率器件用 MOCVD 市场保持领先份额。标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，并为客户提供 CMP 设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端 CMP 设备核心技术并实现量产的企业，已切入国内知名先进存储厂商和逻辑芯片制造厂商，产品性能和技术指标已接近国际先进水平。

　　通过本次交易，上市公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这一整合不仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。面对先进晶圆厂和先进存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率日益严苛的要求，上市公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速上市公司在主流产线的规模化渗透。

　　标的公司主要从事 CMP 设备的研发、生产与销售。标的公司所在的设备行业受国家政策鼓励影响发展迅速，一方面，行业内企业数量增加迅速，另一方面，行业内企业不断结合自身优势拓展市场，标的公司面临的市场竞争逐渐加剧。尽管标的公司在技术水平等方面具有竞争优势，但若未来标的公司无法正确把握市场动态及行业发展态势，无法结合市场需求进行相应产品的创新、开发，或竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品、提供更好的价格和服务，则标的公司的业务和经营业绩将受到一定影响，因此标的公司可能面临市场竞争加剧的风险。

　　市场分析指出，在全球半导体设备巨头应用材料、日立、ASM垄断CMP市场的格局下，杭州众硅是国产阵营中最有望“跑出来”的种子选手。中微公司此时出手，既是以时间换空间，也是以资本换技术。短期看，亏损资产并表将摊薄EPS；长期看，若整合顺利，中微有望复制“刻蚀+薄膜”成功路径，在2027年前后成为全球前五的综合性前道设备平台。后市投资者可紧盯两点：一是最终评估价及业绩承诺能否落地；二是2026年杭州众硅订单兑现度。